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帕爾貼Chiller

帕爾貼Chiller

適用范圍

冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃,專為半導體行業度身定制;

基于經過實踐驗證的帕爾貼熱傳導原理,帕爾貼溫度控制系統能夠為等離子刻蝕應用提供可重復性的溫度控制;

對于靜電卡盤(ESC)動態的溫度控制,使得其能夠應用于所有類型的刻蝕工藝;

快速和準確的溫度控制,能夠滿足任何嚴苛的工藝要求;

低能耗,空間占地小,同時還能夠穩定的控制溫度。

全國服務熱線 400-100-3163

LNEYA 帕爾貼熱電制冷器Chiller有五款款型號可選,為晶圓蝕刻工藝提供可靠和精確的溫度控制

  • 高可靠性和低使用成本;工業空間占用率小;極低的導熱液填充量;
  • 低能耗,沒有壓縮機和制冷劑的系統,同時只有在有負載時輸出,大幅度降低能耗;
  • 制熱、直冷時,冷熱部件沒有與導熱液直接接觸;動態控溫,精準控制過程溫度,快速溫度響應;
  • 溫度漂移保護功能使得刻蝕的輪廓更加穩定;改善Wafer-Wafer的穩定性;模塊化部件使得維修更加方便;使用全氟液體。
型號 TEC-1200W TEC-2500W TEC-4500W
溫度范圍 -20℃~90℃
控溫精度 ±0.1℃
制冷能力 20℃ 1200W 2450W 4500W
10℃ 900W 1925W 3500W
0℃ 600W 1400W 2600W
?-10℃ 350W 875W 1600W
?-20℃ 80W 350W 700W
制熱能力 >3000W >6000W >12000W
泵類型 直流磁力泵
壓力(bar) ≤4
流量 15L/min at 2bar
流體 Galden HT135
冷卻水溫度 DI<20℃
冷卻水流量 ≥12L/min ≥20L/min ≥32L/min
CDA開啟溫度 <30℃
CDA壓力 0.5-0.8bar
CDA流量 2-3m3/h
CDA露點溫度 ≤30℃
電源電壓 AC208V,三相電壓

行業應用

半導體FAB工藝過程控溫解決方案

半導體制造是一個對環境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環節,包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產品的質量和性能。